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持續翻新規格/各自開拓應用 LPWA分進合擊挺進5G時代
物聯網(IoT)過去幾年由產業熱門話題，變成深入多樣化產業應用，並與一般民眾生活關係日益密切的技術服務。
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
新通訊元件 08月號/2020 第234期
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3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
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RedCap以簡馭繁 蜂巢式物聯網自LTE Cat 1開啟標準演進之路，隨著行動通訊從LTE向5G遷移，3GPP也效仿4G推出LTE-M的作法，在2022年凍結的Release 17標準中訂定RedCap作為5G原生物聯網標準，全面精簡5G性能，以期滿足物聯網低成本、低功耗的需求。標準甫推出，...
新通訊元件 02月號/2021 第240期
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封面故事 生理感測智卜建康 由於2020年全球遭逢Covid-19的危害，人類日常產生了巨變，開始了非接觸與防疫生活，避免成為下一個染疫者，擔心身體出現異常，因此更加重視自我的生理資訊。
新電子特刊：2020年版崁入式系統設計解密
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掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業，各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等，紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發，為設備添加AI功能，使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...
新通訊元件 05月號/2021 第243期
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5G毫米波燃戰火 5G結合毫米波的潛力，已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局，不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊，同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案，企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
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持續翻新規格/各自開拓應用 LPWA分進合擊挺進5G時代
物聯網(IoT)過去幾年由產業熱門話題，變成深入多樣化產業應用，並與一般民眾生活關係日益密切的技術服務。
以主流的蜂巢式物聯網為例，NB-IoT與LTE-M規格日趨穩定，3GPP R13與R14版本的晶片模組，不僅已經大規模布建，價格也逐漸降到具競爭力的水準，加上全球各地電信營運商持續商轉物聯網服務，未來幾年IoT服務將呈現穩定成長趨勢。
另外，物聯網應用具備破碎化特性，也造成相關應用推動的困難，因此3GPP持續針對技術規格改善，R15版本內容強化NB-IoT與LTE-M的穩定性與應用領域；即將底定的R16版本就網路運作效率進一步強化，並讓NB-IoT可以運作在5G網路架構下，未來R17版本將以5G NR為基礎，延伸頻寬與延遲性的技術規格，讓物聯網的應用可以持續擴展、技術改版與應用發展同時並進，使蜂巢式物聯網持續穩定發展。
※新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：https://www.2cm.com.tw/index.asp
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