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打通AI任督二脈
生成式AI建立在大量資料的基礎上,因此,在運算系統中串聯處理器/加速器與儲存單元的高速介面,會對生成式AI的效能表現產生極大影響。為支援更大的資料吞吐量並降低通訊延遲,在AI應用興起的同時,高速介面技術改朝換代的速度明顯加快;針對特定應用場景需求客製化的介面標準,亦如雨後春筍般出現。基於光通訊技術的矽光子更因而爆紅,成為備受產業矚目的焦點。
AI眼鏡視未來 2025年是AI眼鏡百花齊放與百家爭鳴的時刻,投入的廠商越來越多,整年度預計會有數十款至上百款產品問世,100公克之內的輕薄AI眼鏡可以長期配戴,翻譯與空間辨識是目前AI眼鏡的兩個殺手級應用,若在應用上真的能達到消費者的需求,可為AI眼鏡開創很好的市場發展機會。
AI閘道器打通關 AI讓工業4.0從流程自動化走向智慧優化,位於邊緣與雲端之間的工業閘道器(Industrial Gateway)從過去僅負責協議轉換與資料轉發的「傳輸管道」角色,進化成具備邊緣智慧與推論能力的智慧節點。隨著工業IoT部署規模日增,工業閘道器的角色更強調異質整合、資料前處理、安全控...
台灣電巴走向全世界 為落實低碳公共運輸,同時打造出更智慧、更安全的大客車,世界各國政府均大力推動大客車電氣化與智慧化。擁有完整電子產業鏈的台灣,亦利用這個契機,大舉布局智慧電動大客車。相關業者不僅著眼於台灣本地市場,亦積極向外擴張,希望能成為全球電動大客車供應鏈裡的重要成員。
AI座艙真智慧 智慧座艙是電子與半導體元件導入汽車的總合,未來將導入AI助理與AI感測,並朝向整合式平台、多模態互動、沉浸式娛樂、個人化設定等趨勢發展。自然語言與生成式AI將成為顛覆汽車操控的關鍵,智慧座艙是台灣廠商可以大顯身手的場域,透過AI Agent進行多模態互動,AI語音助理將成車內「第二...
Matter助攻AI宅 AI時代翩然降臨,智慧家庭的發展有望更進一步,未來兩年智慧家庭產業將呈現多個關鍵發展趨勢,AI助理有望成為家庭的主控中心,具備控制功能的智慧家庭路由器將大量普及,Matter標準持續解決互通性,產業鏈重塑將帶動商機井噴。Matter可以帶來更大的選擇自由度和更簡化的設定過程...
■封面故事 高功率元件 -高功率元件:能源效率的核心驅動力 -高功率元件加速驅動電氣化未來 -電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
■封面故事 xPU- AI時代的處理器革命 -生成式AI當道GPU算力爭霸方興未艾 -xPU能效進化論-每瓦特算力成為AI時代新價值 -R I S C - V在A I時代突圍
Edge AI遍地開花 人工智慧正悄然從雲端數據中心遷移至網路邊緣,重塑著科技與生活的邊界。當AI能力下放到數據產生的源頭。專用晶片與模型優化技術的雙重突破,讓邊緣智慧突破資源限制,與雲端形成優勢互補的協作關係。這不僅是計算位置的轉移,更是從集中式控制走向分散式自治的典範轉移,為萬物互聯時代開啟智...
機器人全面上工 全球機器人應用正快速擴張,從工業製造走向物流運輸、醫療照護、工廠巡檢,甚至高精密設備維護,以及飯店、智慧住宅、智慧建築等愈來愈多元的智慧場域,協助解決專業勞動人吃緊問題,同時創造新的應用價值並提升營運效率。本期封面故事帶您深入解析機器人市場最新趨勢,探討服務型機器人與協作機器人的應...
低軌衛星大亂鬥 Starlink創造出衛星寬頻服務市場,也改變了衛星通訊產業的格局。對台灣的供應鏈業者而言,衛星地面用戶終端(User Terminal)設備原本是只有軍工航太與海事船舶客戶需要的利基型產品,但在衛星寬頻服務出現後,這類設備的需求量大幅增加,也讓台灣的通訊業者找到更多進軍衛星產業的...
液冷散熱躍顯學 Computex 2025見證散熱技術的歷史性轉折,當AI晶片功耗突破千瓦門檻,液冷方案從選配躍升為必備基礎設施,傳統晶片業者已經不是主角,看各家散熱廠商如何解熱才是關鍵。
開放AI陣營集結 隨著UEC與UA Link這兩項專為AI資料中心設計的開放互連技術完成標準制定,並開始進入商品化,開放AI陣營將有機會在2026年組織出一波對NVIDIA更有威脅性的攻勢。雖然NVIDIA仍將穩居市場龍頭,但以超微為首的開放陣營,應可在2026年取得更多斬獲。
表後儲能大潮來襲 在表前儲能市場暫時進入飽和狀態之際,為進一步推動能源轉型,表後儲能成為台灣下一波政策推廣的重心,尤其是必須承擔用電大戶義務的中大型科技製造業者,更是政府鎖定的族群,「科技儲能」這個政策名詞也由此而生。
台WBG迎新春 寬能隙半導體迎來發展新契機,台廠積極布局。隨著中國擴產,碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出,帶動成本優勢。在應用面,AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案,為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高...
AI Agent生力軍 生成式人工智慧(GAI)在2024年的蓬勃發展,帶動軟/硬體設備與應用雙軌進展。展望2025年,隨著硬體技術的製程微縮與效能提升,伺服器採用光通訊傳輸、開源模型推動軟體生態系完善,AI Agent與多模態的發展,將實現更豐富的智慧應用,推動生成式AI成為未來十年的產業驅動力...
以軟帶硬2.0 在生成式AI大行其道的今天,只提供硬體產品是不夠的,因為市場需求的重心,已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力,如何在這個基礎之上進一步強化,以生成式AI應用帶動硬體銷售,是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。
打通AI任督二脈
生成式AI建立在大量資料的基礎上,因此,在運算系統中串聯處理器/加速器與儲存單元的高速介面,會對生成式AI的效能表現產生極大影響。為支援更大的資料吞吐量並降低通訊延遲,在AI應用興起的同時,高速介面技術改朝換代的速度明顯加快;針對特定應用場景需求客製化的介面標準,亦如雨後春筍般出現。基於光通訊技術的矽光子更因而爆紅,成為備受產業矚目的焦點。
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