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| 電子書 | NT$180 | |
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WBG浪潮吹進PSU
提到寬能隙元件，許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關，高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件，已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外，要實現功率密度突破百瓦大關的PSU，還需要許多能縮小被動元件尺寸的技術創新配合，例如能縮小扼流線圈的主動式濾波、散熱效率更好的晶片封裝等。如何縮短工程團隊的學習曲線，加快WBG的導入速度，也是一大重點。
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新電子特刊：2020年版崁入式系統設計解密
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掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維 人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業，各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等，紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發，為設備添加AI功能，使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐...
新通訊元件 07月號/2020 第233期
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加速頻譜配置/前端模組開發 5G毫米波通訊發展穩紮穩打 2020年是5G建設的大年。5G的到來，讓越來越多的國家和公司開始在毫米波領域發力。目前，日本、韓國、美國和一些歐洲國家已率先完成5G毫米波頻譜劃分，並部分開始商用，重點為高價值區域提供高性能大容量5G服務。近日，美國還完成了至今最大的一筆毫...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
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功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
新通訊元件 08月號/2020 第234期
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3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
新電子科技雜誌 09月號/2022 第438期
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贏向後3奈米 要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。
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WBG浪潮吹進PSU
提到寬能隙元件，許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關，高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件，已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外，要實現功率密度突破百瓦大關的PSU，還需要許多能縮小被動元件尺寸的技術創新配合，例如能縮小扼流線圈的主動式濾波、散熱效率更好的晶片封裝等。如何縮短工程團隊的學習曲線，加快WBG的導入速度，也是一大重點。
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