0 則劃線
0 篇書評
紙本書定價：NT$ 200
電子書售價：NT$ 180
| 可購買品項 | 售價 | |
|---|---|---|
| 電子書 | NT$180 | |
| 新電子(12期+2期) | NT$1680 | |
| 新電子(3期) | NT$450 |
3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。
喜歡這本的人，也看了...
新電子科技雜誌 06月號/2025 第471期
電子書： NT$
180
液冷散熱躍顯學 Computex 2025見證散熱技術的歷史性轉折，當AI晶片功耗突破千瓦門檻，液冷方案從選配躍升為必備基礎設施，傳統晶片業者已經不是主角，看各家散熱廠商如何解熱才是關鍵。
新電子科技雜誌 01月號/2023 第442期
電子書： NT$
180
低碳時代新商機 淨零碳排等永續議題，為電子產業帶來巨大挑戰。在排碳要繳稅的情況下，能夠在產品製造與組織運作的過程中，盡可能減少碳足跡的企業，將在產業競爭中獲得巨大的競爭優勢。也因為如此，減碳將成為一門具有龐大發展潛力的生意，在價值鏈中扮演不同角色的廠商，都有機會從永續這個觀念中，挖到屬於自己的金礦...
新電子科技雜誌 05月號/2024 第458期
電子書： NT$
180
高速記憶挺AI 近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。...
新電子科技雜誌 11月號/2024 第464期
電子書： NT$
180
量子運算有台助 在生成式人工智慧(AI)應用發酵後，伺服器的運算效能逐漸追不上AI的需求，龐大的電力與散熱負荷也成為運算產業的難題。市場開始關注學界研究已久的量子運算領域，期待量子電腦成為算力瓶頸的解方，帶動量子運算市場的成長。
新電子科技雜誌 02月號/2022 第431期
電子書： NT$
180
封面故事 車用運算步步高 汽車隨著自駕功能多元且複雜化，須要的算力大幅增加，同時汽車從分散的架構走向集中化，因此在強化系統效能之外，必須考慮功能安全，以及面對更為難解的散熱議題。當汽車的研發方向以智慧化為目標，架構改變並採用大量感測器，促使汽車離不開強大的運算效能與軟體的支援。
新電子科技雜誌 04月號/2025 第469期
電子書： NT$
180
台灣電巴走向全世界 為落實低碳公共運輸，同時打造出更智慧、更安全的大客車，世界各國政府均大力推動大客車電氣化與智慧化。擁有完整電子產業鏈的台灣，亦利用這個契機，大舉布局智慧電動大客車。相關業者不僅著眼於台灣本地市場，亦積極向外擴張，希望能成為全球電動大客車供應鏈裡的重要成員。
新電子科技雜誌 03月號/2025 第468期
電子書： NT$
180
機器人全面上工 全球機器人應用正快速擴張，從工業製造走向物流運輸、醫療照護、工廠巡檢，甚至高精密設備維護，以及飯店、智慧住宅、智慧建築等愈來愈多元的智慧場域，協助解決專業勞動人吃緊問題，同時創造新的應用價值並提升營運效率。本期封面故事帶您深入解析機器人市場最新趨勢，探討服務型機器人與協作機器人的應...
新電子科技雜誌 05月號/2025 第470期
電子書： NT$
180
Edge AI遍地開花 人工智慧正悄然從雲端數據中心遷移至網路邊緣，重塑著科技與生活的邊界。當AI能力下放到數據產生的源頭。專用晶片與模型優化技術的雙重突破，讓邊緣智慧突破資源限制，與雲端形成優勢互補的協作關係。這不僅是計算位置的轉移，更是從集中式控制走向分散式自治的典範轉移，為萬物互聯時代開啟智...
詳細資訊
3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。
3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。
目錄列表
購買說明
根據台灣現行法規，數位內容（ 如電子書、音樂、影片、遊戲、App ）形式之商品，不受「網購服務需提供七日鑑賞期」的限制。為維護您的權益，建議您先使用「試讀」功能後再付款購買。
