0 則劃線
0 篇書評
紙本書定價：NT$ 200
電子書售價：NT$ 180
| 可購買品項 | 售價 | |
|---|---|---|
| 電子書 | NT$180 | |
| 新通訊元件雜誌(12期+2期) | NT$1680 | |
| 新通訊元件雜誌(3期) | NT$450 |
下一站：智動家庭
在過去十多年來，智慧家庭一直是消費性電子領域裡的熱門概念，但隨著Matter標準出爐，打破了設備互聯、互操作的障礙後，智慧家庭產品發展即將進入下一個篇章--結合AI智慧化與自動化技術的智動家庭(Autonomous Home)。
喜歡這本的人，也看了...
新電子科技雜誌 07月號/2020 第412期
電子書： NT$
180
功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場 相較於矽材料，以GaN材料實作功率元件，可以明顯拉高切換速度，從而讓電源設計者在電源設備中採用更小的電容、磁性元件，獲得提高功率密度，降低損耗的效益。然而，天底下很少有毫無缺點的選擇，作為功率應用領域的新興材料，GaN的可靠度與安全性，終究還是未經...
新通訊元件 04月號/2023 第266期
電子書： NT$
180
智慧車更玩美 在動力系統、ADAS難以有明顯差異化的情況下，車載娛樂系統已成為車商構建品牌忠誠度的另一戰場，像是串流遊戲、VR等各式娛樂創新應用如雨後春筍般浮現；不僅娛樂效果滿滿，更是大打使用者體驗與舒適度，以博取消費者歡心。
新通訊元件 02月號/2023 第264期
電子書： NT$
180
Matter抵家啦 2022年10月4日，連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)正式發表Matter 1.0版，宣告聯網裝置進入跨標準、跨平台互連互通時代，Matter讓聯網裝置不再受不同通訊標準與平台的束縛，可以自由互連互通，消費者不用在意家中聯...
新電子科技雜誌 06月號/2023 第447期
電子書： NT$
180
生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下，技術大幅進展。在AI技術進展的基礎下，大型科技廠商與新創廠商都積極投入相關的服務/產品研發。針對生成式AI為台灣帶來的機會，專用模型是台灣廠商的優勢所在，可結合開源...
新通訊元件 08月號/2020 第234期
電子書： NT$
180
3GPP R16承先啟後 IIoT擁抱5G解封智慧製造力 根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，2023年全球5G智慧製造的應用服務市場初步可達到2.52億美元，而隨著5G技術的成熟，預期在2026年全球5G智慧製造應用服務市場規模高達400億美元。針對工業物聯網應用，標準制定組織3GPP在...
新電子科技雜誌 09月號/2022 第438期
電子書： NT$
180
贏向後3奈米 要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。
新電子科技雜誌 07月號/2022 第436期
電子書： NT$
180
Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協...
新通訊元件 03月號/2023 第265期
電子書： NT$
180
低軌衛星有台味 產業研究機構MarketandMarkets預估，低軌道衛星市場將從2021年的96億美元，成長至2026年的198億美元，國內外廠商看好衛星產業化的契機，尤其台灣資通訊產業積極卡位。以陣列天線技術為切入基礎，創未來開發自有衛星透過軟併網希望發展成台版星鏈；鐳洋建立衛星系統級組裝的...
新通訊元件 06月號/2023 第268期
電子書： NT$
180
PCIe效能開掛 AI、資料中心以及高效能運算(HPC)等應用不斷增加，在運算效能及頻寬需求提升下，PCI-SIG可說是不斷加快PCIe標準更新步伐；自2017發表PCIe 4.0版本後，於四年多的時間中PCIe 5.0、PCIe 6.0也陸續出爐，持續朝三年傳輸速率提升一倍的目標邁進。
新通訊元件 03月號/2020 第229期
電子書： NT$
180
持續翻新規格/各自開拓應用 LPWA分進合擊挺進5G時代 物聯網(IoT)過去幾年由產業熱門話題，變成深入多樣化產業應用，並與一般民眾生活關係日益密切的技術服務。
新電子科技雜誌 09月號/2023 第450期
電子書： NT$
180
3D封裝應援HPC 人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體...
新電子科技雜誌 12月號/2022 第441期
電子書： NT$
180
產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字，許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並陸續將其運用在自家產品上，讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面，一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的C...
詳細資訊
下一站：智動家庭
在過去十多年來，智慧家庭一直是消費性電子領域裡的熱門概念，但隨著Matter標準出爐，打破了設備互聯、互操作的障礙後，智慧家庭產品發展即將進入下一個篇章--結合AI智慧化與自動化技術的智動家庭(Autonomous Home)。未來家裡的各種電子設備將具備更高的連動能力，甚至可以在使用者沒有下達指令的情況下，預判使用者的意圖，自動完成某些任務。但此一趨勢也使資安成為消費性電子產品無法迴避的課題，Matter標準更是對產品本身的資安防護能力設下嚴格要求，為有意進入Matter市場業者帶來新的挑戰。
目錄列表
購買說明
根據台灣現行法規，數位內容（ 如電子書、音樂、影片、遊戲、App ）形式之商品，不受「網購服務需提供七日鑑賞期」的限制。為維護您的權益，建議您先使用「試讀」功能後再付款購買。
