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AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家
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新電子科技雜誌 06月號/2023 第447期
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生成式AI 算力引爆 ChatGPT再度帶動市場對於生成式AI與高效能運算(HPC)的關注。生成式AI在資料量、算力與演算法的進步下，技術大幅進展。在AI技術進展的基礎下，大型科技廠商與新創廠商都積極投入相關的服務/產品研發。針對生成式AI為台灣帶來的機會，專用模型是台灣廠商的優勢所在，可結合開源...
新通訊元件 03月號/2023 第265期
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低軌衛星有台味 產業研究機構MarketandMarkets預估，低軌道衛星市場將從2021年的96億美元，成長至2026年的198億美元，國內外廠商看好衛星產業化的契機，尤其台灣資通訊產業積極卡位。以陣列天線技術為切入基礎，創未來開發自有衛星透過軟併網希望發展成台版星鏈；鐳洋建立衛星系統級組裝的...
新電子科技雜誌 02月號/2018 第383期
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AI/大數據來勢洶洶 PCIe「變法」圖強 AI、大數據、雲端運算等應用興起，促使近十年可說是「不動如山」的PCIe，釋出全新規範；不僅於2017年10月發布4.0版本，目前5.0標準也已規畫到0.5版。PCIe終迎來新一波的升級浪潮，以滿足市場需求。 自2010年發布3.0版之後，P...
智動化Smart Auto雜誌 08月號/2021 第72期
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工業4.0：數位轉型 ＊工業4.0 數位轉型的6 個管理思維 ＊工具機產業的數位轉型：從管理到製造的全方位進化 ＊工業4.0 對症下藥加速實現工廠自動化數位轉型
CTIMES零組件雜誌 04月號/2022 第365期
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■封面故事-車用晶片智慧出行 *車用晶片供需2023年見真章！ *車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 *G、毫米波雷達和UWB 加速自駕車佈局
新通訊元件 02月號/2023 第264期
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Matter抵家啦 2022年10月4日，連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)正式發表Matter 1.0版，宣告聯網裝置進入跨標準、跨平台互連互通時代，Matter讓聯網裝置不再受不同通訊標準與平台的束縛，可以自由互連互通，消費者不用在意家中聯...
新電子科技雜誌 03月號/2023 第444期
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能源轉型大盤點 隨著歐盟碳稅機制即將上路，如何獲得足夠的綠電，以及減少企業的用電量，成為高科技製造業者共同面對的兩大難題。對企業而言，要增加綠電占比，前提是台灣的電力系統中必須有更多綠電。對地狹人稠的台灣而言，要增加綠電產出，是一個相當具有挑戰性的目標，但隨著新興再生能源技術逐步投入商轉，加上傳統...
智動化Smart Auto雜誌 05月號/2023 第91期
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■封面故事 半導體自動化 *半導體廠房自動化與數位轉型 *晶圓儲運自動化先行 *驅動智慧化生產半導體產業加速邁向工業4.0
新電子科技雜誌 07月號/2022 第436期
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Chiplet東風來了 依照Chiplet概念來設計晶片，已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下，這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力，自行開發出專屬的內部互聯技術，同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準，針對內部互聯的實體層、協...
新電子科技雜誌 09月號/2022 第438期
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贏向後3奈米 要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。
新電子科技雜誌 12月號/2022 第441期
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產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字，許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並陸續將其運用在自家產品上，讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面，一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的C...
新通訊元件 04月號/2022 第254期
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車用感測零死角 毫米波雷達、影像感測器、光學雷達(LiDAR)、超音波感測器等，是目前主流的車用感測器，每個技術都有其技術專長，也存在先天的缺點，隨著車輛自駕朝向Level 4~Level 5高度自駕發展，對於環境感知的需求也更為提升，車用感測器強化質、量以消除偵測盲點，朝改善準確度、反應速度、抗...
新電子科技雜誌 03月號/2022 第432期
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透視元宇宙 Facebook改名為Meta，引發元宇宙(Metaverse)的熱潮，也讓AR、VR頭戴式裝置再度成為市場矚目的焦點。在光學設計的進步下，最新推出的頭戴裝置，在尺寸跟重量上明顯有所改善，對消費者而言也更具吸引力。但新的光學元件目前在設計跟量產上還是有些瓶頸存在，必須設法克服。此外，要...
新通訊元件 04月號/2023 第266期
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智慧車更玩美 在動力系統、ADAS難以有明顯差異化的情況下，車載娛樂系統已成為車商構建品牌忠誠度的另一戰場，像是串流遊戲、VR等各式娛樂創新應用如雨後春筍般浮現；不僅娛樂效果滿滿，更是大打使用者體驗與舒適度，以博取消費者歡心。
新電子科技雜誌 05月號/2022 第434期
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寬能隙產能大戰興 電動車市場的成長速度飛快，在電動車成本結構中舉足輕的電池便成為車用廠商的兵家必爭領域。車廠、電池芯及電池模組廠商、電池管理系統(BMS)晶片供應商共同的目標，都是在兼顧安全性的前提下，往提高能量密度、降低成本、縮小尺寸及減輕重量的方向發展。
新通訊元件 05月號/2023 第267期
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RedCap以簡馭繁 蜂巢式物聯網自LTE Cat 1開啟標準演進之路，隨著行動通訊從LTE向5G遷移，3GPP也效仿4G推出LTE-M的作法，在2022年凍結的Release 17標準中訂定RedCap作為5G原生物聯網標準，全面精簡5G性能，以期滿足物聯網低成本、低功耗的需求。標準甫推出，...
零組件雜誌 09月號/2023 第382期
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■封面故事 矽光子-光速運算未來式 *「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 * 矽光子大勢降臨台灣迎接光與電整合新挑戰 * 矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障
新電子科技雜誌 01月號/2024 第454期
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AI PC典範轉移 自從平板電腦問世以來，PC產業已經十多年沒有出現重大的轉變。除了COVID-19帶來猛爆性的需求外，大多數PC使用者會換機，基本上都是因為時間到了，而不是有什麼新的應用需求。
新通訊元件 11月號/2022 第261期
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矽光子再造摩爾 矽光子將過去單一的離散元件整合，順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元 件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)技術成為延續 摩爾定律的救贖之一，理論上，光沒有電荷與質量，傳輸距離可以更遠，且沒 有實體線路的干擾，也沒有訊號衰減的問題。
新通訊元件 08月號/2018 第210期
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主流強勢席捲/利基仍大可為 廣域IoT通訊市場分頭起飛 物聯網通訊是這兩年產業最熱門的話題之一，尤其在5G三大願景中正式定義為mMTC(Massive Machine Type Communication)，未來物聯網的聯網規模將大幅超越過去的人聯網，每平方公里網路節點甚至高達100萬個。低功耗廣...
新電子科技雜誌 07月號/2023 第448期
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循環經濟翻轉供應鏈 為盡可能減少企業營運過程中產生的碳足跡，高科技業者除了必須全力導入再生能源外，將廢棄物轉化成可以重複利用的資源，實現從搖籃到搖籃的循環經濟，也是一大重點。在廢棄物處理與資源回收技術的進步下，越來越多事業廢棄物已經不再是毫無用處的垃圾，而是可以重複利用的資源，甚至是能源。
新電子科技雜誌 02月號/2022 第431期
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封面故事 車用運算步步高 汽車隨著自駕功能多元且複雜化，須要的算力大幅增加，同時汽車從分散的架構走向集中化，因此在強化系統效能之外，必須考慮功能安全，以及面對更為難解的散熱議題。當汽車的研發方向以智慧化為目標，架構改變並採用大量感測器，促使汽車離不開強大的運算效能與軟體的支援。
新通訊元件 03月號/2022 第253期
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哈囉！新LPWA 新世代LPWA技術滿足物聯網新興需求，Wi-SUN能源智慧監測協助零碳轉型，HaLow市場需求逐漸浮現，Mioty適合發展車隊管理/資產追蹤，DECT-2020為使用非授權的5G技術，NR-RedCap則瞄準智慧穿戴/影音應用逐漸嶄露頭角。
新通訊元件 06月號/2021 第244期
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封面故事 USB4擴充商機 USB4於2021年進入市場推廣期，該標準藉由Type-C單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，NB、PC、Tablet等平台將成為推動核心，以USB4 Hub與Docking為導入產品。
CTIMES零組件雜誌 11月號/2022 第372期
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■封面故事-「硬」是安全 *零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶 *資安問題升級安全晶片提升物聯網防護能力 *七大要點！強化物聯網設備安全驗證
新電子科技雜誌 05月號/2023 第446期
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WBG浪潮吹進PSU 提到寬能隙元件，許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關，高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件，已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外，要實現功率密度突破百瓦大關的PSU，還需要許多能縮小被動元件尺...
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AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。
利用人工智慧技術來加快晶片設計流程，是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段，人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上，美國國防部旗下的DARPA希望更進一步，利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(Push Button IC Design)。然而，這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫，都是十年磨一劍的專案，過程中失敗的機率也不低，但倘若能做出成果，對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計 DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理Tom Beckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的Grand Challenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPA Grand Challenge就以自動駕駛技術為主題，舉辦了第一屆自駕車挑戰賽，要求參賽隊伍用自動駕駛技術，完成從加州到內華達州，全程約150英里的賽事。結果第一屆參賽者沒有任何一支隊伍跑完全程，即便是跑得最遠的參賽隊伍，也只跑了7英里。2005年這項賽事捲土重來，賽事路線稍有變動，但大多數隊伍的表現都遠比前一屆更好，其中更有五支隊伍跑完全程132英里。
為了參與這項競賽所發展出來的技術，成為目前自駕車發展的基礎，未來更可能徹底改變人類社會的交通運輸。但從第一屆Grand Challenge到現在已經過了十多年，自駕車距離全面上路，還是有一段不小的距離。這就是DARPA計畫的特色--高度前瞻、高風險，但倘若能成功，將會對產業甚至整個社會造成顛覆性的變革。
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
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